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经常可以看到很多DIY在论坛里面争论P4到底比C4强多少，并且还列举一个个生动形象的例子，不过由于并没有人做过周详的测试，C4烂的不得了也好或者好的不得了也好都没有好好的测试过，于是，小编我就问宁波磐英电脑借来了一片P41.8G的和C2.0G的。
关于现在市场出售的赛扬和奔4，还是有必要做一点点介绍，和以前W核心的老奔4/老赛扬不同，从1.6G起，奔腾4就开始采用.13微米的连接技术来制造代号为Northwood的新奔4，同时2级缓存也从256K增加到了512K，该容量已经和用于服务器的老核心的P4XEON相同了。因此，新核心P4的性能较老核心的P4又有了非常大的提高。
由于老核心也有1.8G的奔4，所以新核心的P4按照Intel一贯的方式在1.8G后面加了一个A以区别老核心的P4。从2.4G开始，新核心的P4还开始采用了533Mhz的外频。
同样，最近赛扬也开始采用.13的新技术以减少发热量并降低制造成本。和P4不同的是，无论新旧核心赛扬，2级缓存的容量均为小的可怜的128K，仅仅是新核心P4的四分之一!并且尽管现今赛扬的主频已经达到将近3G的频率，但是其外频一致被Intel限制运行在400Mhz，和533Mhz外频的P4都有较大的差距，更不用说新推出的800Mhz外频的P4了!
幸好，新赛扬用于较好的超频性能(PS:超频将可能导致CPU的损坏以及失去保修)，在一定程度上挽回了一些性能差距。
在测试之前，我们一起来看看两者的外观和其他等：
图中左为P4，右为赛扬，从正面看两者几乎是一样的，这次拿来的P4金属壳顶部有一张标贴，强烈建议各位朋友买CPU的时候不要买顶部有保修标贴的，原因请往下看：
这块是在P41.8GA上使用后的散热片底部图片，可以看到，硅脂的面积仅仅只有CPU顶部的一半大小，而且为了给大家做展示，我们使用的硅脂比平常使用的还要多一点，如果硅脂仅仅使用非常薄的一层的话，这块面积将会更小，也就是说，由于CPU金属顶部贴了标贴的缘故，CPU和散热器将不能得到良好的接触，这样将直接导致CPU温度的上升或者说是散热效能的降低。
在顶部没有任何保修标贴的C2.0G上使用后的散热器底部图片，可以看到硅脂覆盖了很大的一个面积，也就是说散热器底部和CPU得到了充分的接触，无疑，这个时候散热效能将得到完全的发挥。
再一起来看看两块CPU的底部：
仍然是左为P4右为赛扬，可以看到两者底部的贴片元件的排布有所不同。
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