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——Intel DP35DP、DG33BU和Intel BOX DG33FB测试
第 1 页 什么是Intel“3”系芯片组 (本文共9页)
继Intel CPU引入65nm制程工艺后，更先进的45nm工艺制程四核处理器也将在2007年第三季度上市。为了配合新处理器的推出，Intel近期将发布它们全新的桌面芯片组“Bearlake”，这是面向Core2处理器诞生的第二款芯片组。不过，对于Intel的BearLake系列芯片组，跟以往的产品相比Intel好像为它保留了很强的神秘性，除了透露一些基本的规格之外就三缄其口了。为此，今天我们将为大家介绍一下这个即将替代9系列芯片组的Bearlake系列芯片组的几大卖点……
BearLake架构芯片组是继P965芯片组后Intel推出的首款桌面芯片组。BearLake芯片组将全部使用65nm工艺制程，相比于我们熟悉的P965的90nm工艺制程有所改善。用过P965主板的用户相信都“领教”过P965主板南北桥的发热量，那么采用了新制程的BearLake芯片组能否降低它的发热量呢?同样值得我们关注。当然，Bearlake的改进并不仅仅在生产工艺之上，其他例如……
1、正式支持1333MHz FSB
我们都知道，在2006年底英特尔在Xeon 5000系列上已经率先引入1333MHz FSB规格，而今年Intel也决定推出1333MHz FSB的Core 2 Duo 6X50系列，这样Core微体系架构处理器在服务器和桌面系统最高频率同时达到了3GHz，Intel得以继续保持在桌面处理器效能上的领先优势。这也意味着1333MHz FSB的Core 2 Duo E6X50系列未来将已经成为玩家关注的热点。
目前的P965、975X芯片组最高仅正式支持1066MHz FSB，虽然那些擅长捕捉机会的厂商已经先后申明旗下的Intel 965P系列主板超规格支持新的E6X50系列处理器。不过，这些所谓支持1333MHz FSB主板并没有真正能实现在1333MHz SFB模式下内存、处理器同步运作。一直以来，Intel主板芯片组都以数种固定的FSB/RAM 比率“分配”频率，在“传统”的Intel P965/975X主板上，1066MHz FSB Conroe标准的DDR2-800内存模式是通过2:3的FSB/RAM比率达成，当FSB提高到1333MHz后，如果继续按照这个比率来分配内存频率，那么内存频率就会接近DDR2-1000;如果以4:5比率运行，内存频率则变化为DDR2-833，数值上和标准的DDR2-800接近，因此大多数超频支持1333MHz FSB Conroe的965P主板把内存预设为DDR2-833(即4:5比率)。虽然33MHz的轻微超频对于主流的DDR2-800内存不成问题，但却有些明不正言不顺的味道。
因此，英特尔的Bearlake正式引入对1333MHz FSB的支持，成为Intel首个支持1333MHz FSB的桌面级芯片组产品，这意味着处理器与芯片组拥有10.6GB/s的连接带宽。不过，在Intel最新芯片组兼容规格表中，明显地表示全线“3”系列芯片组将不会被支持上一代Netburst微架构产品，完全显示出Intel加速新旧微架构转换决心。
2、新的ICH9南桥
象前几代芯片组产品，英特尔同样为Bearlake系列芯片组准备了最新的ICH9系列南桥芯片。相对于ICH8而言，ICH9最大的改进就是进一步增强硬盘功能。比如ICH9加入全新Intel Rapid Recover Technology数据保护技术及SATA Port Multiplier技术。其现时大部份南桥芯片的SATA接口，每组只能连接一个SATA装置，局限了系统的硬盘支持数目，但加入SATA Port Multiplier支持后，每一个SATA接口可让分享超过一个SATA装置分享其3Gb/s传输频宽，最高可达15个SATA装置，令系统的储存装置扩充能力被大幅提高。ICH9南桥也分为ICH9、ICH9R、ICHDO、ICHDH四个版本，与目前的965和ICH8类似。
BearLake家族仍主要针对主流市场。虽然如此，在BearLake家族中仍有针对高、中、低端市场的共七款产品。
目前已经上市的只有P35和G33两款，而其余五款则将于2007年第三季度上市。虽然七款芯片组同为BearLake架构，但它们的规格差异颇大，其中集成显卡的G31芯片组并不支持1333MHz的FSB，并仅搭配较老式的ICH7南桥芯片，相信其最终会替代945GZ/946GZ芯片组的位置。G33和G35则可支持1333MHz FSB，但仅有G33支持DDR3 1066内存并兼容DDR2内存。
此外，G33和G31仍会继续采用G965的GMA X3000显示核心，而将在今年第三季度发布的G35则硬件支持DX10特效，支持高分辨率多媒体界面(High-Definition Multimedia Interface，HDMI)、高带宽数字内容保护(High-Bandwidth Digital Content Protection，HDCP)规格和Intel Clear Video技术，并加入了Advanced De-interlacing、Mpeg-2硬件加速、H.264硬件加速、leration、HDMI、WMV9B High Definition Decode (iDCT/VC1)和ProcAmp API等，与nVIDIA的PureVideo或ATi AVIVO有一拼。
针对主流用户，Intel推出了P35和X38两款芯片组。其中X38定位较P35高，除了可支持四核Yorkfield和双核Wolfdale处理器外，还可最高支持至DDR3 1333内存，并支持PCI-E 2.0规格，提供双16×传输模式的PCI-E 16×插槽。定位稍低的P35也能支持1333Mhz FSB，但最高仅支持到DDR3 1066内存且不支持四核Yorkfield和双核Wolfdale处理器。
另外还有两款针对vPro商务平台的Q33和Q35，两款芯片均仅支持DDR2内存、支持1333MHz FSB，并搭配功能更多的ICH9 DO南桥，但目前并不知道这两款芯片组是否整合显卡。
3、DDRIII内存，支持PCI-Express2.0规格
Bearlake也引入了对DDR3内存的支持，也让Bearlake成为首款支持DDR3的内存----最高可支持双通道DDR3-1333内存。
最新的DDR3目前最高能够1600Mhz的速度，由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz的起跳。凭借着更高运行频率，DDR3拥有更高内存带宽----相比现今DDR2 800所拥有的12.8GB/s数据带宽，达到DDR3 1600MHz时带宽将上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的两倍。在目前已经有多个内存厂商推出了1333Mhz的DDR3模组。从总技术规格上来说，DDR3在设计思路上与DDR2的差别并不大，在相同的时钟频率下，DDR2与DDR3的数据带宽是一样的，只不过DDR3的速度提升潜力更大。当然，在能耗控制方面，DDR3显然要出色得多。因此，从长远趋势来看，拥有单芯片位宽以及频率和功耗优势的DDR3是令人鼓舞的。
需要说明的是，虽然Broadwater是第一款双通道DDR3-1333内存技术的芯片组，遗憾的是，前端总线带宽的限制让双通道DDR3-1333的意义大打折扣。好在，Bearlake集成同时支持DDR2和DDR3的内存控制器，仍可以兼容DDR2来满足主流用户的需要，所以现在上市的Broadwater芯片组主板上，我还没有看到采用DDR3内存支持的，这点就像当初的915芯片组同时支持DDR和DDR2，看市场主流内存是什么让主板厂商来决定采用什么。
英特尔是率先支持PCI-Express的芯片组厂商---当然它的I915系列芯片组就是第一款支持PCI-Express的芯片组。在在2006年的12月，PCI-SIG工作组发布了PCI Express 2.0技术规范，该规范也将被英特尔在它即将发布的Bearlake芯片组中得以支持。在最新的 PCIe 2.0 规格中，将数据传输率由 2.5 GT/s 提升到 5 GT/s。如此一来，PCI Express 总线将能支持更耗频宽的应用，并且将 x16 的传输提高到约 16 Gbps。当然，最重要的是 PCIe 2.0 将和现行的 PCIe 1.1 完全兼容。
PCI Express 2.0中将增添若干新的特性。其中就包括访问控制特性——允许软件来控制互连的包路由，并防止黑客进行欺骗和数据重新路由、当链接速率或带宽自动降低时，软件就会得到通报。对于图形芯片而言，除了可以实现更高性能，还能利用2.0版的快速通道功能，从而使主板无须集成图形处理器，只需利用系统的主存储器即可。此外，PCI Express 2.0新增了输入输出虚拟(IOV)特性，该项特性可使多台虚拟计算机可方便地共享显卡、网卡等扩展设备。
英特尔Broadwater芯片组将是最先支持PCI Express 2.0规范的芯片组----Bearlake的顶级型号Bearlake-X芯片组率先升级至PCI-Express 2.0规格，其每组Lanes的单向内部连接速度将由2.5Gbps提升至5Gbps，带宽提升一倍，并支持完整双X16设计，减少因带宽出现瓶项的机会，而过去955只能工作在16X+4X模式下，而975X工作在双8X模式下。
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