而AMD在收购ATI以后，终于也开始重新推出以AMD品牌出现的芯片组，很明显，Intel不会给AMD机会出Intel处理器平台的芯片组，估计就算行AMD也不愿意出，感觉AMD在整合显卡的芯片组上由于集成显卡出色的性能和多元化的显示连接口而成功非凡，这就是AMD 690G/V芯片组，而在独立芯片组市场感觉不如nVidia来的风光，非整合显卡芯片组包括AMD 570X以及完全支持K10的AMD770/790系列产品。

　　(1)AMD 690G芯片组

　　在2007年，最令人关注的就是AMD重涉芯片组，它在07年年初发布了它最新的整合芯片组-----AMD 690G。这款芯片组整合Radeon X1250图形显示核心，号称“最强整合型芯片组”，直接面对NVIDIA的C61。

　　其实，690G属于ATI最初的RS690，它在ATi被收购前就已经开始着手研发，搭载Radeon X700(RV410)图形显示核心，内建4条像素渲染管线，支持DirectX 9，但不支持SM3.0等新特性。对于一款整合图形显示核心来说，4条像素渲染管线的处理能力可以保证3D游戏更流畅地运行，流畅度的保证比意义不大地支持更高版本的3D API似乎显得更加务实。 除此以外，690G的视频特性也足够强悍。它支持Avivo技术，能够对基于H.264编码的高清视频进行硬件加速。它还是第一个支持HDMI和HDCP技术的集成芯片组，对于希望以较低成本构造家庭媒体中心的用户而言是个理想的选择。其它的高级特性，包括TV编码器、DVI接口、多屏输出以及PCI-Express 16×接口也都一应俱全。

　　除此之外，690系列另一个改进之处是搭配了AMD自家最新的SB600南桥芯片组，功能也较前代有明显的增加。在性能上，SB600南桥的输入/输出(I/O)性能已经大大超过了SB450，当然SB600的提升不仅仅是在性能上，它同时还支持300 MB/s的SATA硬盘，同时还支持NCQ技术。更重要的是，它的RAID兼容性和能力也得到了更大的延伸，全面支持RAID 0和RAID 1，但可惜的是，它并不支持RAID5。不过，暇不掩瑜，就算不支持RAID5，但是SB600却为我们带来了更多我们所期待的：支持AC’97 高清音频标准，10个USB接口。还支持一对IDE接口。

　　当然，690G也不是一款完善的产品，还存在着一些小小的遗憾，就是曾经一度为驱动而困扰，不过AMD一直不断更新驱动，持续完善，这使得后来发布的MCP68并不能占到什么便宜。

　　(2)AMD 570X芯片组

　　AMD 570X芯片组是今年AMD针对中低端主板市场推出的独立型芯片组，主要是针对nVIDIA 的nForce570 SLI。从技术上来说，AMD 570X并不是一款全新的芯片组，而是与AMD 580X(也就是此前的RD580)有着浓厚的血缘关系----它属于580X的简化版本。相比起AMD 580X来说，AMD 570X只是在交火模式上将580X的16X+16X变成16X+8X，其余的规格一模一样。另外，由于采用先进的90nm工艺，TDP大幅降低，超频能力甚至比NVIDIA的同级产品还要强。

　　虽然只针对低端芯片组市场，但570X仍搭配AMD最新的SB600南桥，拥有较为齐全的附加功能。不过，在SB600上，并没有集成任何的以太网控制器，对一款针对低端市场的产品来说是一个或大或小的缺陷。

　　(3)AMD 770芯片组

　　AMD 770芯片组是AMD在11月20日针对低端主板市场推出的芯片组，主要是为即将上市的HD 3000系列中的入门级显卡提供平台支持。

　　AMD 770芯片组在规格上支持支持HyperTransport 3.0传输总线，最新的PCI-E 2.0规格也引入到该平台中来。770芯片组采用65nm制程制造，由TSMC台积电代工，同样支持AMD Socket AM2+/AM2 Phenom, Athlon 及Sempron处理器，4条双通道DIMMs DDRII 533/667/800/1066内存，容量最高可达8GB。相对于此前的入门级570X，AMD 770最大的亮点是支持HyperTransport 3.0以及PCI Express 2.0。值得注意的是，AMD 770原本不支持CrossFire双卡并联模式，但不少厂商却通过破解，把芯片组的20条PCIE通道资源合理的分配给两个PCIE插槽，从而打开只有高端芯片组才具备的CroosFire功能，令AMD 770的性价比提升不少。

　　由于AMD的平台化策略，目前同样搭配的南桥为SB600，未来主板厂商将会放弃采用SB600南桥芯片，直接配搭全新登场的南桥芯片SB700。

　　(4)AMD 790FX芯片组

　　AMD 790FX也就此前纷传的RD790芯片组，代号为“Mako”，将会是AMD首款65纳米的独立型旗舰级芯片组，TSMC台积电代工，支持HT3.0，可支持新一代AM2+及Socket 1207+处理器，所支持AM2+Stars系列处理器包括：四核Agena、双核Kuma和Rana以及低端单核Spica。该主板同时也向下兼容AM2处理器。790FX象X38一样支持PCI-E 2.0技术规范，但790FX规格更高-----内置42条PCI-E 2.0，这将是为Triple CrossFire技术所准备的!

　　790FX可提供3根PCIex16插槽，工作模式为x16/x16/x4，能够实现SLI/交火+物理模式，也可以支持四个 x8 PCI Express插槽。因此，790FX也是业界第一款可以支持4显卡的平台、以组建强大的 Quad-CrossFire 交火系统。AMD内部已经对Triple CrossFire作出初期测试，2张显卡一并工作，性能约为单卡的1.8倍;如果增加至3张显卡同时运算性能提升则为2.6倍。如果数字属实，Radeon HD 2900XT将有机会凭借Triple CrossFire技术，打败NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。此外，790FX的功耗非常低，闲置时为3W，最高TDP则为10W。相比Intel的旗舰芯片组—X38闲置为14.4W、最高TDP达35W，无论在节能效果及散热要求，均比对手领先。

　　结语：

　　可以说，对主板市场来说，2007年无疑是近几年来最为热闹的一年，同时也是芯片组更新换代较快的半年，因为在这里面我们不仅看到了整合芯片遍地开花、进入全新的领域，而且主板技术再次得到了较大的升级，比如今年出现的DDR3、PCI-E2.0也都将是未来主板发展趋势……