最近AMD推出了多款HD3000系列，均针对中、低端市场，分别为HD3690、3650显卡。另外还有更低端的HD3450显卡，AMD HD3400显卡共分为3450和3470两个型号，均基于55nm工艺，1.81亿个晶体管，40组流处理器单元，支持PCI-E 2.0、DX10.1、SM4.1、UVD、PowerPlay等技术，它是目前唯一一款能和780G整合主板组成混合交火的显卡，是其他中、高端显卡所不具备的。

　　迪兰恒进HD3450晶钻显卡采用的核心是RV625，这款核心和HD2400显卡上采用的RV610系列相比采用了更新的55nm制造技术，带有1.81亿个晶体管，集成40个流处理器，支持现在最新的技术规格，并且保持了对于高清视频的良好支持。

　　铝制散热片覆盖了显卡核心部分，通过机箱中已有的气流满足显卡的散热需要。显卡供电采用常见的核心、显存分离设计，高品质电解电容配合全屏蔽电感分别组成核心、显存的供电电路。

　　显卡采用的是三星2.5ns GDDR2显存颗粒，规格为256M/64bit，并能通过Hyper Memory技术共享至512MB，默认核心/显存频率为600/800MHz。

　　显卡提供了DVI+VGA+视频输出接口，原本半高的LowProfile PCB也可以提供齐备的输出。